3月14日，在全球更大的半導體產業盛會SEMICON China 2017上，英特爾（展位W5-5523）向產業伙伴介紹了其新型低溫錫膏（Low Temperature Solder，簡稱LTS）焊接工藝，這是一種創新性的表面焊接技術，能夠有效減少電子產品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，同時可進一步降低企業生產成本。這項關鍵突破性技術將為制造業發展注入新動能，在中國全力推動產業升級、全面實施“中國制造2025”的大背景下，這項工藝將為節能減排的環保目標和低碳經濟做出貢獻，是創新驅動發展的有力體現。

作為半導體(ti)行業的(de)領軍者，英特爾(er)一直以來都是企業社會(hui)責任領域(yu)的(de)表(biao)率。英特爾(er)不僅(jin)在提(ti)供綠色環(huan)保的(de)更終產品(pin)方面身體(ti)力行，在產品(pin)的(de)研發、制造(zao)、回收等各(ge)個環(huan)節(jie)也(ye)業界，并推動整(zheng)個產業鏈使用(yong)更環(huan)保、更綠色的(de)材料、技術、工藝(yi)和生產制造(zao)流程。新型低溫(wen)錫膏焊接(jie)工藝(yi)就是英特爾(er)踐行企業社會(hui)責任、推動綠色發展的(de)又一成果。

新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，并攜手戰略合作伙伴聯想集團以及錫膏廠商共同推進。開發與驗證所需要的科學原理與測試方法都體現了真正的創新，通過不同的合金焊接材料配比（錫、鉍）以及助焊劑的(de)(de)(de)調整(zheng)，結(jie)合回流焊(han)溫(wen)度與時間的(de)(de)(de)組合，數千次的(de)(de)(de)試驗(yan)更終(zhong)成就了(le)這項業界的(de)(de)(de)創新工藝。由于用鉍(bi)替代銀、銅作為(wei)錫膏的(de)(de)(de)金屬成分，不(bu)僅(jin)降(jiang)低了(le)生產成本，而且節約了(le)寶貴的(de)(de)(de)銀、銅資源。

新(xin)型低(di)溫錫(xi)膏焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)與采用(yong)(yong)表面貼裝技術（SMT）的標準(zhun)電子(zi)組裝技術相同，但(dan)通(tong)過(guo)新(xin)型低(di)溫錫(xi)膏焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)，原(yuan)件(jian)焊(han)接(jie)更高溫度(du)只有(you)180攝氏度(du)左(zuo)右，比傳統方法(fa)降低(di)了大約70度(du)。整個(ge)測試和驗證過(guo)程使用(yong)(yong)低(di)溫焊(han)料(liao)，利用(yong)(yong)現有(you)回流(liu)焊(han)設備，在降低(di)生產(chan)成本的同時成功實施(shi)新(xin)工(gong)藝(yi)。

聯(lian)想旗下生(sheng)(sheng)產(chan)研發基地聯(lian)寶(bao)承(cheng)擔(dan)了(le)該(gai)工藝的實際(ji)驗證，發現其(qi)碳(tan)排放(fang)(fang)顯著減(jian)少(shao)。聯(lian)想計(ji)(ji)劃2017年在8條SMT生(sheng)(sheng)產(chan)線實施新型低(di)溫錫膏焊接工藝，預(yu)計(ji)(ji)可(ke)減(jian)少(shao)35％碳(tan)排放(fang)(fang)。截至(zhi)2018年底，聯(lian)想將有(you)33條SMT生(sheng)(sheng)產(chan)線（每(mei)條生(sheng)(sheng)產(chan)線配(pei)備兩部焊接爐）采用新工藝，預(yu)計(ji)(ji)每(mei)年可(ke)減(jian)少(shao)5,956噸CO2排放(fang)(fang)，相當于(yu)670,170加侖汽油燃燒產(chan)生(sheng)(sheng)的二氧化碳(tan)排放(fang)(fang)量。新工藝在“烘烤”過程中減(jian)少(shao)了(le)熱應力，進(jin)一步提高了(le)設備可(ke)靠性。在早(zao)期部署階段，聯(lian)想發現制造過程中印刷電路板(ban)翹曲率降(jiang)低(di)了(le)50％，每(mei)百萬零件的缺(que)陷(xian)率也有(you)所(suo)減(jian)少(shao)。