1.在12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性。
2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力；
高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；
3.BGA元件焊接時可實現高回流率以及IPC III級的空洞性能；
所有常規表面處理條件下(包括Entek HT OSP)都能保持優異的潤濕能力(根據JIS標準，Entek HT OSP表面處理條件下的延展性為88.6％)；
4.可(ke)使用水清洗(xi)系統(tong)進行清洗(xi)。

5.ALPHA引(yin)領錫膏產(chan)品(pin)(pin)開發的技(ji)術潮流(liu)，以滿足當(dang)今益(yi)復雜的SMT工(gong)藝的要求(qiu)。ALPHA焊膏可用于各(ge)種(zhong)產(chan)品(pin)(pin)應(ying)用印刷(shua)電路板的組裝(zhuang)，包括(kuo)手持電子設備(bei)、各(ge)種(zhong)電腦、消(xiao)費電子產(chan)品(pin)(pin)、網絡服務(wu)器、汽車系統(tong)、醫療(liao)和(he)軍事設備(bei)以及(ji)許(xu)多其它焊接。