我(wo)們(men)在生產的時候(hou)使用Alpha錫(xi)絲，都知道(dao)金屬殘渣的危害，那(nei)么(me)我(wo)們(men)如何來合(he)理的使用Alpha錫(xi)絲減少錫(xi)渣，從(cong)而讓我(wo)們(men)更好的投入(ru)到生產工作當中呢?

其實Alpha錫(xi)絲表面的氧化及(ji)其與其它(ta)金屬元素(主要是 Cu 作用(yong)生成(cheng)一些(xie)殘(can)渣(zha)都(dou)是不可防止(zhi)的，但是合理(li)正確地使用(yong)波峰焊設備(bei)和(he)及(ji)時(shi)地清(qing)理(li)對于(yu)減少錫(xi)渣(zha)也是至(zhi)關重要的，波峰焊時(shi)焊錫(xi)處于(yu)熔化狀(zhuang)態。

一、嚴格控制爐溫

其正常使用溫度為

240-250℃，使用要經常用溫度計丈量爐(lu)內溫度并評(ping)估(gu)爐(lu)溫的均勻(yun)性，對于 Sn63-Pb37

錫條而言。即(ji)爐(lu)內四個角落與爐(lu)中央的(de)溫度是否(fou)一致(zhi)，建議偏差(cha)應該(gai)控制在(zai) ± 5℃

之內。需要(yao)指出的(de)不能單(dan)看波峰爐(lu)上(shang)儀表的(de)顯(xian)示(shi)(shi)溫(wen)度，因為事實(shi)(shi)上(shang)儀表的(de)顯(xian)示(shi)(shi)溫(wen)度與實(shi)(shi)際爐(lu)溫(wen)通常會存在偏差(cha)。這一(yi)偏差(cha)與設備制(zhi)造(zao)商及(ji)設備使用時間均(jun)有關系。

二、波(bo)峰高(gao)度的(de)控制對于減少錫渣也有幫助

首先，波峰高度(du)的控制不只對于焊接質量非常(chang)重要。波峰不宜過高，一般(ban)不應逾越印刷電(dian)路板厚度(du)方(fang)向(xiang)的

1/3，也(ye)就(jiu)(jiu)(jiu)是說波峰(feng)頂端(duan)要超過(guo)印(yin)刷電路板焊(han)(han)接面，但是不(bu)能超過(guo)元器件面。同時(shi)波峰(feng)高(gao)度(du)的穩定性也(ye)非常重(zhong)要，這主要取決于設(she)備制造商。從原理上講，波峰(feng)越(yue)(yue)高(gao)，與空氣(qi)接觸的焊(han)(han)錫(xi)表(biao)面就(jiu)(jiu)(jiu)越(yue)(yue)大，氧(yang)化(hua)也(ye)就(jiu)(jiu)(jiu)越(yue)(yue)嚴重(zhong)，錫(xi)渣就(jiu)(jiu)(jiu)越(yue)(yue)多。另一方(fang)面，如(ru)果(guo)波峰(feng)不(bu)穩，液態焊(han)(han)錫(xi)從峰(feng)頂回落時(shi)就(jiu)(jiu)(jiu)容易將空氣(qi)帶入熔融焊(han)(han)錫(xi)內(nei)部，加速焊(han)(han)錫(xi)的氧(yang)化(hua)。

三、清理

從峰頂上回(hui)落(luo)(luo)的(de)焊(han)錫落(luo)(luo)在錫渣表面上，經(jing)常性地(di)清理錫爐(lu)表面是必需的(de)準則。由于缺乏良好(hao)的(de)傳熱而進(jin)入半凝固狀(zhuang)態，如此惡(e)行循環(huan)也會(hui)導致(zhi)錫渣過多。

四、錫條的添加

錫(xi)(xi)條添加的時候應(ying)該檢查一(yi)下爐面高(gao)度(du)。每天每次開機之(zhi)前先不要開波(bo)(bo)峰，而是加入錫(xi)(xi)條使錫(xi)(xi)爐里的焊(han)(han)錫(xi)(xi)達(da)到(dao)(dao)最(zui)滿狀態。然后開啟加熱裝(zhuang)置使錫(xi)(xi)條熔化。由于(yu)錫(xi)(xi)條的熔化會吸收熱量導(dao)致(zhi)此時的爐內(nei)溫度(du)很不均(jun)勻(yun)(yun)，應(ying)該等到(dao)(dao)錫(xi)(xi)條完(wan)全熔解、爐內(nei)溫度(du)達(da)到(dao)(dao)均(jun)勻(yun)(yun)狀態之(zhi)后才開波(bo)(bo)峰。適(shi)時補(bu)充錫(xi)(xi)條，有助(zhu)于(yu)減(jian)小(xiao)焊(han)(han)接(jie)面與焊(han)(han)錫(xi)(xi)面之(zhi)間的高(gao)度(du)差，即減(jian)小(xiao)焊(han)(han)錫(xi)(xi)波(bo)(bo)峰與空(kong)氣的接(jie)觸面積(ji)，也能減(jian)小(xiao)錫(xi)(xi)渣的發生。

五、豆腐渣(zha)狀 Sn-Cu 化合(he)物的(de)清理

印刷電路(lu)板外表的敷銅(tong)以及電子元器件引腳上的銅(tong)都(dou)會不(bu)時地向熔融(rong)焊錫中溶解(jie)。而

Cu 與 Sn 之(zhi)間(jian)會(hui)形成 Cu6Sn5 金屬間(jian)化合(he)物，波峰焊過程中該化合(he)物的熔點(dian)在 500℃

以(yi)上，因此(ci)它以(yi)固態形式存在同時，由于該化合物的(de)密度為(wei) 8.28g/cm³，而 Sn63-Pb37 焊錫的(de)密度為(wei)

8.80g/cm³，因此(ci)該化(hua)合物(wu)一般會(hui)呈現豆腐(fu)渣狀(zhuang)浮(fu)于(yu)液態(tai)焊錫(xi)(xi)(xi)表(biao)面。當然，也有一部分(fen)化(hua)合物(wu)會(hui)由于(yu)波峰的(de)(de)帶動(dong)作(zuo)用進入(ru)焊錫(xi)(xi)(xi)內部。因此(ci)，排(pai)銅的(de)(de)工作(zuo)就非常重要。其(qi)方法(fa)如下：停止波峰，錫(xi)(xi)(xi)爐(lu)(lu)的(de)(de)加熱裝置正常動(dong)作(zuo)，首先將錫(xi)(xi)(xi)爐(lu)(lu)表(biao)面的(de)(de)各種殘(can)渣清(qing)理干凈，露出(chu)水銀狀(zhuang)的(de)(de)鏡(jing)面狀(zhuang)態(tai)。然后將錫(xi)(xi)(xi)爐(lu)(lu)溫度降(jiang)低至

190-200℃ 此時焊錫(xi)仍處于液態)而(er)后用鐵勺等工(gong)具攪動焊錫(xi) 1-2 分鐘(協助(zhu)焊錫(xi)內部的 Cu-Sn 化合(he)物上浮)然后靜置 3-5

個小時。由于 Cu-Sn 化(hua)合(he)物(wu)的密度較小，靜置過后 Cu-Sn 化(hua)合(he)物(wu)會自然浮于焊(han)錫表(biao)(biao)面(mian)，此時用鐵勺等(deng)工(gong)具(ju)即可將表(biao)(biao)面(mian)的 Cu-Sn

化(hua)合物清理干凈(jing)。就要考慮(lv)清爐。根據(ju)生產情況，上述(shu)方法可以排除一(yi)部(bu)分的(de)銅(tong)。但是如果焊(han)錫中含銅(tong)量太(tai)高。大約每半年或一(yi)年要清爐一(yi)次。